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ZESTRON邀请您参加先进半导体封装材料技术交流会
先进半导体封装材料技术交流会邀请函 日 期：2021年10月28日 （星期四） 地 点：成都市总府皇冠假日酒店 (总府街31号) 活动介绍 半导体行业发展日新月异，尽早把握先进 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
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IPC技术组招募 | IPC-A-610J & J-STD-001J版标准升级中国技术组主席、副主席招募
各位电子业界的专家： 您好！ IPC-A-610H《电子组件的可接受性》和J-STD-001H《焊接的电气和电子组件要求 》两份IPC认证标准的 ...查看更多
缓解PCB价格上涨导致的成本压力
目前为止，行业同仁可能已经注意到PCB的成本正在上涨。更糟糕的是，还有供应链问题造成额外的PCB交付延迟。公司不可能为了降低成本而重新设计每一块电路板，因此，可以试试本文给出的一些小技巧来帮助降低制造 ...查看更多
麦德美爱法 ALPHA HiTech 边缘粘结剂
ALPHA HiTech 边缘粘结剂 是一种单组份、可热固化材料，应用于角部及边缘固定，点涂后不会在BGA下方流动。固化后的边缘粘结剂有助提高焊接组装部件的强度，因此可以通过跌落冲击、冲击弯曲和热循 ...查看更多
